工藝流程：基材經(jīng)等離子清潔處理增強(qiáng)附著力；AB 膠按 1:1 精準(zhǔn)配比，真空脫泡 30 分鐘；采用針式點膠工藝涂布，膠層厚度控制在 0.1-0.3mm；60℃恒溫加速固化，2 小時成型；最后進(jìn)行導(dǎo)通測試，確保不影響電子元件性能。

材質(zhì)：選用電子級環(huán)氧樹脂，絕緣電阻≥101?Ω，擊穿電壓≥30kV/mm；固化后收縮率≤0.5%，耐高低溫沖擊（-40℃至 125℃循環(huán) 500 次無開裂）。

優(yōu)勢：①絕緣防護(hù)性強(qiáng)，有效隔絕水汽灰塵；②按鍵觸感順滑，按壓壽命達(dá) 100 萬次以上；③與 ABS、PC 等塑料基材貼合牢固，無脫膠風(fēng)險；④支持 0.05mm 精細(xì)線條還原，適配微型按鍵標(biāo)識，500 件起訂，3 天快速量產(chǎn)。